小芯片和 D2D 连接

随着 SoC 和 ASIC 多年来的稳步聚合，以便将更多的功能装入单片式的单裸片中，半导体行业已经无法满足不断增长的性能需求。面对性能、面积限制和光罩限制，以及先进节点的生产成本飙升，人们对分解式的芯片开发方法重新产生了兴趣。Cadence^® 裸片到裸片 (D2D) 连接解决方案针对各种应用进行了优化。