概述
Cadence® UltraLink™ Die-to-Die (D2D) PHY 使 SoC 供应商能够提供更多的定制解决方案,实现更高的性能和良率,同时提高 IP 重用水平,缩短开发周期并降低成本。
这是一个成熟的解决方案,已经在多个代工厂和不同的工艺节点上进行了投片验证。
![](https://newstaging.cadence.com/content/dam/cadence-www/global/en_US/images/site-images/silicon-solutions/ultralink-d2d-overview.png)
核心优势
超低延迟
针对延迟敏感的应用进行了优化
高性能
40Gbps 线速提供高达 1Tbps/mm 的单向带宽
性价比高
支持有机基板上的多芯片模块
主要功能
![](/content/dam/cadence-www/global/en_US/images/site-images/silicon-solutions/Chipwithpieces_B.jpg)
Cadence® UltraLink™ Die-to-Die (D2D) PHY 使 SoC 供应商能够提供更多的定制解决方案,实现更高的性能和良率,同时提高 IP 重用水平,缩短开发周期并降低成本。
这是一个成熟的解决方案,已经在多个代工厂和不同的工艺节点上进行了投片验证。
针对延迟敏感的应用进行了优化
40Gbps 线速提供高达 1Tbps/mm 的单向带宽
支持有机基板上的多芯片模块