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核心优势
电子系统的设计包括 PCB、3D 集成电路封装、信号完整性以及电磁和电热分析。这些多物理场分析适用于芯片和封装到 PCB、布线和连接。开发软件并协同优化您的硬件和软件，同时注重安全性。
裨益您的企业
及时创建性能出众、安全可靠的电子系统，涵盖从芯片和封装到电路板、软件和外壳的各个领域
提高效率
减少进行系统分析、早期开发和安全软件验证的工作量和时间，在具备所需散热性能的最小封装中实现有效设计
增值
开发嵌入式系统，在最终应用中提供高性能、高质量和安全的功能，使您的公司脱颖而出