Hyperconnectivity & You: A Roadmap for the Consumer Experience
Learn what consumers understand about hyperscale computing, hyperconnectivity, and its potential impact.阅读有关超大规模计算如何重新定义汽车、移动设备和医疗保健应用的最新研究。
公司简介
Cadence 拥有多年与客户密切合作的经验，可帮助您设计、验证、实现和优化适用于超大规模应用的 IP、芯片和系统。我们的低功耗、3D-IC 和人工智能/机器学习 (AI/ML) 技术可支持超大规模计算的数据之旅——从存储和传输，到传感器和设备的数据处理要求；从近/远边缘处理，到本地云数据中心的工作负载优化计算。
核心优势
先进节点设备、边缘和数据中心芯片设计
超越光罩限制和左移软硬件集成的设计
低功耗和热优化
通过集成开发流程延长电池寿命，同时优化能耗和热效应
加速设计
减少开发周期，将重新设计的风险降到最低，并更快地创建 3D-IC 衍生产品
完整的系统设计与分析
适用于复杂总线架构芯片、封装和系统的热、电磁和流体分析
产品
凭借 Cadence® 的解决方案，您可以在超大规模计算设计中实现性能与低功耗、能耗和成本的最佳平衡。优化软硬件、系统级热、流动性和热效应。凭借 3D-IC 集成超越摩尔定律，以更短的周转时间实现最复杂的设计。
数据中心
数据中心的芯片和系统设计突破了当今芯片设计、硬件/软件联合开发、电路板开发和系统分析领域的能力极限。单个计算工作负载优化需要包括特定领域加速器的灵活性，并在尽可能短的交付时间内创建多种衍生产品和设计选项。此外，当今的设计复杂性超出了当前高效良率制造的光罩限制。小芯片的组装已成为解决方案。
探索 Cadence 的集成 3D-IC 组装产品如何快速创建分解式系统级芯片 (SoC) 的衍生产品。了解我们的集成设计工具如何与 Cadence 设计和处理器 IP 相结合，实现针对低功耗、低热效应和低能耗进行优化的设计，满足超大规模数据中心的根本要求。了解如何使用硬件仿真、原型设计和指标驱动验证来优化硬件/软件交互和左移软件开发。体验 AI/ML 设计流程，为您提供从 silicon IP 和高级综合到高容量验证以及 AI/ML 优化实现和系统组装的所有内容。
Learn More边缘计算/设备/传感器
在超大规模计算时代，某些关键系统架构决策均以计算和存储为中心。根据正在开发的应用所规定的延迟要求，计算可能发生在传感器、移动设备、近/远边缘节点，或者本地和云数据中心之中。低功耗、低能耗和低热需求可能需要计算，以便于从移动设备卸载。这些决策高度依赖于应用，需要对数据之旅有敏锐的理解——从传感，到影响我们日常生活的可操作 AI/ML 驱动决策/洞见。
探索 Cadence 的硬件仿真、验证和基于 FPGA 的原型设计产品如何支持移动和边缘设备的早期软件开发，并提供特定计算工作负载所需的性能评估。了解边缘优化、可扩展处理器和设计 IP 如何加速产品开发并让设计团队实现最优化能耗的硬件/软件。了解集成的 Cadence 如何在验证、数字和实现自定义以及系统分析之间制定设计流程，从而实现低功耗、低能耗和热优化的特定领域产品。
Learn More5G 通信/网络
有线和无线网络是支持数据在超大规模网络中无缝流动的支柱，凭借 5G 提供的下一代无线网络以及越来越快的以太网和光纤连接，建立有线连接。
了解 Cadence 产品如何利用毫米波 (mmWave) 提供的特大带宽实现手机的 5G RF 模块设计，以及 RFIC、封装和模块的协同设计如何支持设计团队使用系统级热和电磁 (EM) 分析进行优化，更快地设计出更小、更低功耗的设备。探索 Cadence 设计工具如何帮助您满足 5G 无线电头的高频和波束成形技术的要求。了解 Cadence 为光收发器集成的硅光子和电子协同设计，以及 100G 以太网 IP 支持如何实现与多个无线电头的复杂 5G 前传连接。
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