40G UltraLink D2D PHY

Cadence^® UltraLink™ Die-to-Die (D2D) PHY 使 SoC 供应商能够提供更多的定制解决方案，实现更高的性能和良率，同时提高 IP 重用水平，缩短开发周期并降低成本。

这是一个成熟的解决方案，已经在多个代工厂和不同的工艺节点上进行了投片验证。