概述
一流的模拟设计解决方案再次升级
Cadence Virtuoso Studio 是 Cadence AI 生成式 AI 平台的一个应用，依托 Cadence 在定制/模拟设计领域的领导地位，基于 30 多年来积累的行业知识，可为您提供广泛的系统支持，包括射频、混合信号、光电子，以及先进的异构设计。创新的人工智能 (AI) 技术、云赋能、基础设施改进以及 Cadence 产品之间的集成为这些设计流程提供了优异的补充，能够一站式高效交付实用设计。
核心优势
全新的模拟设计方法，提高生产率和互操作性
Virtuoso Studio 定制设计解决方案提供一系列创新功能和全新的基础架构，将生产率提高到新的水平，让集成范围超越传统设计界限。
集成的解决方案
支持从芯片设计到高级封装和电路板布图的整个流程
基础设施生产率
平面和基于 FinFET 的全方位自动化，有效提高吞吐量和生产率
云就绪
大规模可扩展的云就绪解决方案，可轻松将数百个仿真扩展至数千个
创新的生成式 AI加持
AI 赋能工具，可自主学习并提升新一代设计
异构集成
支持面向射频和光电子系统的 2.5D 或 3D 设计异构集成
优势
全面的集成解决方案为 Virtuoso Studio 奠定了基础
定制集成电路
Cadence 定制集成电路 (IC) 设计解决方案在自动化和定制工艺之间取得了完美平衡，包括管理设计意图，使之从原理图自然贯穿到各个设计阶段。丰富的分析环境有利于实时查看电路相对于规格的状态，同时将布线之前和之后的寄生参数考虑在内。版图工具用于提高生产率，无论设计规则多么复杂，都能保障设计互联准确无误。集成验证方法涵盖前端和后端领域，有助于实时了解设计进展，因为各种依赖关系通常会影响模拟、射频和混合信号设计中的电路性能。
高级节点
除了对功耗和性能规格提出更高的要求之外，先进节点工艺还给定制/模拟设计者带来了另一个挑战，那就是生产和可变性之间错综复杂的相互依赖性。Cadence Virtuoso Advanced-Node Platform 提供了创新的功能，使设计人员能够充分利用这些工艺节点的优势。
为了应对这些挑战，Virtuoso Advanced-Node Platform 改进了单点工具，并启用了新的设计方法，可实现快速的布局原型设计、设计同步签核，并加强原理图和版图设计人员之间的紧密协作——要在先进工艺节点进行高效设计，这一点尤为重要。
异构设计
将不同类型的半导体集成到一个系统中，有助于缩小面积，降低功耗，同时提供高性能的射频、光电子和有线接口。通过集成小芯片 (chiplet)，电路可以通过一个个最优流程来实现，从而降低整体成本，加快产品上市。Virtuoso Studio 提供多项先进功能，帮助设计人员从容应对异构设计挑战，如电气、电磁和光电子信号多结构 (fabric) 协同分析，以及系统级集成和验证，包括功率和热分析。
迁移
Virtuoso Studio 配备了新一代的定制 IC设计迁移工具。随着一代代工具的推陈出新，跨不同制程节点迁移设计也经历了多次改变。为了帮助先进节点的客户，世界各大晶圆代工厂均与 Cadence 合作，开发新的技术来将原理图和版图有效地转移到新的节点，并使用最新的分析工具来确保达到最佳结果。
光电设计
电子/光电子设计自动化 (EPDA) 环境基于 Virtuoso Studio，可为单片（带有电子和光子部件的单个芯片）和混合（以光子集成电路为基础，带有传统电子集成电路的 3D 集成电路堆叠）设计方法提供支持。全方位的 EPDA 流程提供原理图捕获、电路仿真、原理图驱动的版图实现，以及支持复杂的光子 SKILL PCell 和先进的光子版图生成器。它还提供用于混合系统的电子和光子元器件协同设计。
射频设计
市场对更尖端的无线连接设备的需求推动了对新一代成本敏感型高性能硅产品的需要，这些产品通常在高度集成的多设备和多结构模块中实现。
Cadence Virtuoso RF Solution 在时域和频域中提供基于硅片验证仿真引擎的射频分析。这些分析提供了设计洞察力，并能够验证广泛的 RFIC 类型，包括混频器、收发器、功率放大器、除法器、开关电容、滤波器和锁相环 (PLL)。这一强大的设计环境支持射频集成电路、射频模块和封装的协同设计，可消除手动转换数据可能导致的设计失误。
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