设计 IP

Cadence 是面向超大规模计算、企业、数据中心、汽车和人工智能/机器学习（AI/ML）应用的半导体 IP 市场的领导者。内存 IP 组合涵盖了 DDR、LPDDR、GDDR 和 HBM 协议，我们的 PCI Express^® IP 系列支持 PCIe^® 6.0/5.0/4.0/3.0/2.0/1.1 和 CXL 。112G 和 56G 高速 SerDes 应用于 400G 和 800G 网络以及 5G 基站等超大规模设计产品。我们的 Die-to-Die 连接产品解决了 2.5D 中介层封装中的多芯片、多裸片实现问题，非常适合于正在挑战摩尔定律极限的分解CPU、GPU 和复杂的异构系统级芯片。

随着我们在 IP 开发方面持续进行大力投资，Cadence 拥有独特的优势，可以支持您的所有 IP 需求，以加速新一代智能系统的部署。