【寄稿記事】レイアウト効率向上に関する検討事例とケイデンスへの期待
東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 諏佐 聡子様より、EDA部門と設計部門、双方の経験を生かした設計効率化への取り組みとケイデンスへの期待について、寄稿していただきました。
最新CMP平坦化シミュレーション技術と適用事例
先端プロセスにおいて歩留り悪化の原因の一因としてますます深刻な問題となっているCMP (Chemical Mechanical Polishing)に関して、Cadence CMPソリューションを使用した、製造プロセスとレイアウト設計、両サイドからの平坦化アプローチについてご紹介します。
LPDDR/DDRを凌駕するポテンシャルを持つ次世代メモリGDDR6とケイデンスのIPソリューション
ケイデンスの先端テクノロジーを用いた次世代メモリの開発により、技術革新を支えるアプリケーションの設計をお客様が開始することが可能となり、最適なソリューションを提供する準備ができています。低メモリ容量かつ超高帯域幅が必要となるアプリケーションに最適なソリューションGDDR6をご紹介します。
チップ-パッケージ-PCB設計環境の統合化によるRF製品設計フローの最適化
Cadence® Virtuoso® RF Solutionを通じて、設計チーム間の連携性を高めるとともに、次世代のハイエンドなRF製品設計に生かすことができる、垂直統合型のフローをご紹介するホワイトペーパーの日本語訳を是非、ご一読ください。
CPF/UPF (IEEE1801)両言語をサポートし低消費電力化の設計フルフローを提供、言語戦争に終止符を打ちLow Power機能で勝負!
ケイデンスは CPFのサポートをしていて、UPFはサポートしていない、と思われていますが、CPF では、10年を超えるサポート実績を積み重ね、UPF を使用したテープアウト実績も年々増加しています。本稿では、ケイデンス最先端の Low Power 技術をご紹介します。
データを繋げる Web/REST API
AI/Machine learning を活用した検証環境はもう現実になってきています。皆さんも新しいデータドリブンの世界に踏み込んでみませんか?
ケイデンスツールとISO26262認定
ISO26262でのツールの認定手法を概説し、また、機能安全にかかわる設計者の方々がケイデンスツールを含むツールチェインでの安全性を証明する論拠として役立つドキュメント類について解説しているホワイトペーパーの日本語訳です。是非、ご一読ください。
Cadence OrCAD/Allegro 17.2-2016 最新機能改善と便利機能のご紹介
2017年12月リリースのQIR5から、最新の2018年10月リリースのQIR7で特に工数削減に有益な新機能や便利機能の一部を取り上げてご紹介します。
編集後記
今回も引き続きお客様から記事を寄稿いただき、お客様の生の声をお届けし、ケイデンスが提供する様々な技術分野におけるソリューションをご紹介することができました。
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