編集後記
3月に入り、花粉の季節がピークを迎え、花粉症患者にとっては大変つらい季節です。花見の季節も楽しみではなく、ただひたすら花粉の季節が終わり本格的な春が来るのが待ち遠しい限りです。
2019年最初のThe Sound of Cadence Online Vol.29はいかがでしたでしょうか?
前号ではお客様のインタビュー記事を掲載させていただきましたが、今回も引き続きお客様から記事を寄稿いただき、お客様の生の声をお届けすることができました。
記事を寄稿いただきました東芝マイクロエレクトロニクス株式会社の諏佐様にはこの場をお借りしてお礼を申し上げます。
今回も、IP、デジタル設計、DFM、機能検証、チップ・パッケージ・ボード協調設計などケイデンスが提供する様々な技術分野におけるソリューションをご紹介することができました。
これらの内容は、今後開催予定の、デジタルIC設計ソリューション・セミナー(4月18日)、IC-パッケージ協調設計セミナー(5月17日)、オートモーティブ電子システムデザイン・セミナー2019 (5月29日)、そしてケイデンス最大のイベントCDNLive Japan 2019(7月19日)においても詳細についてご紹介させていただきますので、是非、皆様のスケジュール表に記入いただき、ご参加くださいますようお願いいたします。
なお、各イベントの案内を日本ケイデンスより、メール配信でお届けしておりますが、受け取っていらっしゃらないお客様は、是非この機会に下記ページよりご登録していただけますようお願いいたします。
https://cadence.smktg.jp/public/application/add/136
コーポレート・マーケティング部
田中
※ 上記にて5月17日開催とご案内しておりましたIC-パッケージ協調設計セミナーは、都合により6月11日に変更させていただきました。
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