高能效的设备端 AI 平台,
随时随地实现 AI 加速

Cadence AI IP 平台可以协助 SoC 开发人员针对不同的应用和市场需求提供优异AI加速解决方案,其中包括 Neo NPU、Tensilica AI Base 和 AI Boost硬件方案,配合NeuroWeave SDK 通用软件平台,以满足不同场景下的功耗、性能和面积 (PPA) 需求。上述产品提供了可扩展、高能效的设备端及边缘 AI 处理能力,是人工智能和机器学习 (AI/ML) SoC 日益普及的关键,可以满足汽车、消费电子、工业和移动应用等市场的需求。

立方体图片
AI Everywhere for Everyone diagram

可扩展的设计,适应各种人工智能工作负载

高效实现最新的 AI/ML任务

每秒推理次数远超同类产品,延迟低、吞吐率高,通过架构优化,提供高性能的同时降低能耗

优异的性能和能效

单位面积 (IPS/mm2)、单位功率 (IPS/W) 和单位时间的推理能力表现出色

支持众多应用和不同框架的端到端软件工具链

NeuroWeave SDK 为Cadence AI平台下的各种IP提供了统一的编译工具,可以针对性能、精确度和运行环境做不同的优化

满足各种终端应用的需求

  • 物联网
  • 智能耳机和可穿戴设备
  • 真无线立体声
  • 智能音箱
  • AR/VR眼镜
  • 汽车
  • 手机
  • 无人机和机器人
  • 智能相机
  • 私有本地计算

浏览推荐资源

灵活的可配置能力带来产品的差异化

Neo NPU

Neo NPU 是 Cadence AI IP 平台上的代表性产品。Neo NPU 性能范围很广,单核性能最高可达80 TOPS,从低功耗物联网和可穿戴设备,到高性能 AR/VR 和汽车系统,可以为各种应用提供AI 加速处理能力。利用多核架构设计,Neo NPU 的性能可扩展至上百 TOPS。

Neo NPU 可高效处理基于 CNN、RNN 和 Transformer 的网络,支持从传统 AI 到生成式 AI 的过渡以及底层算子的处理。

NeuroWeave SDK

NeuroWeave SDK 为用户提供了一套统一的软件开发环境,将网络模型部署到Cadence AI IP平台的不同底层硬件 IP 上。NeuroWeave SDK 是一个灵活的工具,可以高效地分析、映射和编译各种类型的网络及其底层算子,实现最佳性能。

Tensilica AI Base

Cadence AI IP 产品组合包括可扩展的 Tensilica DSP 处理器。Tensilica DSP 处理器的灵活扩展指令集,可以高效地执行 AI 运算。使用 Tensilica DSP,您可以在一个应用中灵活调度AI 和 DSP 运算任务。

Tensilica AI Boost

Cadence Tensilica NNE 110 是一款小型AI加速引擎,在Tensilica DSP指令的基础上,增加了32、64 或 128 MAC 的 AI 处理能力。

需要帮助?

培训

培训学习地图帮助你对学习机会有一个全面直观的概览
培训新闻 - 订阅

培训

在线支持

Cadence 在线支持 (COS) 系统汇集了所有支持资源,包括各种通俗易懂的自学资料和逐步指南。

请求支持

技术论坛

在技术论坛社区参与讨论,阐述您的设计构思。


Find Answers in cadence technical forums