驱动新一代系统级芯片

Cadence 是先进系统级芯片设计 IP 的领先供应商。Cadence 的 IP 产品组合包括经过硅验证的Tensilica® IP 、带有先进的存储器接口的设计(接口)IP 系列和基于行业标准协议的高速 SerDes。如果您希望硅设计能一次成功,Cadence 可以帮助您选择正确的 IP 解决方案,让您的系统级芯片设计发挥全部价值。

 

现在,您可以在系统背景下解决 IP 到系统级芯片的开发问题,将您的内部精力集中在差异化上,并利用多功能内核以更快的速度完成更多任务。选择 Cadence IP 使您能够自信地进行设计,因为您有更多的自由来实现系统级芯片创新,以更小的风险更快将产品推向市场。

应用

超大规模数据中心

全面的 112G/56G 和 die-to-die 连接解决方案,适用于 400G/800G 网络

汽车

用于 ADAS、联网车辆、数字考核中心和车载网络的广泛 IP 产品组合

消费者

用于联网设备和家用电器的语音识别和高保真低功耗 DSP 解决方案

物联网与边缘计算

用于边缘设备的音频、视觉、传感器融合和通信的低功耗处理器

5G 和无线技术

满足智能设备和 5G 基站的需求