系统分析
Celsius Thermal Solver
为系统分析提供完整的电热协同仿真
使用 Celsius Thermal Solver 进行热管理
利用电热协同仿真，为您的产品最大程度的提高产品的效率、容错和减少功耗。
公司简介
适用于 IC 封装、PCB 和系统的完整电热协同仿真技术
Cadence Celsius Thermal Solver 是业内针对从集成电路到物理部件全电子系统所设计的首款完整电热协同仿真解决方案。大规模并行架构经过生产验证，可在不牺牲精度的前提下，提供比传统解决方案提速 10 倍的性能；基于此架构，Celsius Thermal Solver 能够与 Cadence IC、封装和 PCB 设计平台实现无缝集成。
核心优势
Celsius Thermal Solver提供快速，准确，大容量以及易操作的工作流程的热仿真。
Celsius Thermal Solver 为电子系统提供完整的电热协同仿真，涵盖各个层次级别：从芯片、封装、电路板到整个物理外壳。此外，还可提供分析和设计洞察，帮助电子设计团队在设计早期发现并解决热设计问题，缩短电子系统的开发迭代周期。
集成
完整的系统级设计和分析
人们越来越关注电子产品的功耗和能效，因此有必要确保系统设计各个方面的热可靠性。要想顺利完成 IC 到 PCB 设计工作流程，您需要能够在单一环境内工作、共享数据并实现工作流程之间的自动化。
Celsius Thermal Solver 与 Cadence 芯片、封装和 PCB 设计平台集成，包括 Allegro PCB Designer、AWR Design Environment、Innovus Implementation System、Virtuoso System Design Platform 和 Voltus IC Power Integrity Solution。
性能
为您的仿真带来大规模并行处理技术
性能
为您的仿真带来大规模并行处理技术
通过完整的电热协同仿真解决芯片、封装和系统级热挑战，涵盖电子系统的各个层次，从集成电路到物理外壳，同时为设计到签核提供端到端的处理能力。
Celsius Thermal Solver 搭载并行处理技术，可显著缩短仿真用时。支持多线程和分布式处理能力，仿真速度比其他求解器快 10 倍。其大规模并行矩阵求解器可以分析复杂的 3D 结构。
容量
强大的求解器技术加持
创新的多物理场技术结合了针对固体结构的有限元分析 (FEA)，解决了多个功耗曲线和增强散热的挑战，从而在一个工具内完成完整的系统分析。Celsius Thermal Solver 为整个系统提供详细的分析，并对芯片、封装和电路板设计进行详细的热模型分析。
借助 Celsius Thermal Solver，设计人员可以导入和分析详细的大型封装和 PCB 设计，并且不需要简化输入。设计人员还可以进行焦耳热分析、应力分析和翘曲分析。
产品
Cadence 出品
Celsius Thermal Solver
Celsius Thermal Solver 能够进行深入的温度精度仿真、传热求解和电热协同仿真。马上行动，利用其 CFD 和 FEA 解决方案套件进行热管理！
Celsius PTI
Celsius Advanced PTI 允许电源终端完整性 (PTI) 专家针对多个电路板和封装，对每个电源输入输出线路进行 PDN 验证。
Celsius PowerDC
为确保您获得可靠的供电，Celsius PowerDC 技术可为 IC 封装和 PCB 设计签核提供高效的包含电/热协同仿真在内的直流分析，最大限度地提高设计精准度。
优势
对 PCB、3D-IC、系统等进行快速、可靠的热分析
Celsius Thermal Solver 可帮您降低实现费用并避免工程延误、产品迭代和现场故障。他们可以在设计阶段的早期执行热仿真，尽可能减少机械工程团队的后期设计迭代。
多物理场技术和场求解器
配合使用有限元分析求解器对整个系统进行详细分析。Celsius Thermal Solver 还提供了先进的有限元法 (FEM) 网格划分技术，轻而易举即可对任何复杂系统进行网格划分。
瞬态和稳态分析
借助瞬态及稳态分析，精确的电热协同仿真能够分析复杂固体结构中的瞬态和稳态以及热传导。
大规模并行处理
在分析 3D-IC 和复杂的 3D 结构时，借助大规模并行处理技术可将速度提高 10 倍，而且准确度丝毫不打折扣。
电热可靠性
与 Cadence 集成电路、封装、微波/射频和 PCB 实现平台无缝集成，简单易用，有助于加速并简化设计迭代。
温度数据
设计工程师可以随时获取工作温度数据，用于可靠性和性能研究。
热应力与应变
对固体中的热应力和应变进行精确仿真，助力设计人员准确定位问题区域，避免代价高昂的产品出现可靠性问题。
应用
让最复杂的热挑战迎刃而解
系统级芯片
布局优化，根据热约束条件利用电压/频率工艺角进行性能分析，准确放置温度传感器。
MMIC
面向射频功率放大器 (PA)、单片微波集成电路 (MMIC) 设计以及射频 PCB 及模块的解决方案，通过来自电路设计软件的模型信息支持电热分析，包括现有的 MMIC 设计数据和几何形状，如 layout、材料特性和来自射频仿真的电源值。
IC 封装
瞬态电热协同仿真，准确识别封装中的温度和电流密度问题。
PCB/模块
未经简化、完整的 PCB 设计电热协同仿真，并通过计算焦耳热来计算压降。
系统
开发热管理系统，及时发现电子系统中会造成常见现场故障风险的热点和热应力相关问题。
相关技术
需要更多分析？没问题！
是时候告别耗时数天的网格划分了！Cadence 产品可助您在几小时内完成网格划分，当天获取仿真结果，推进项目顺利进行。
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Sigrity 技术
业界领先的电源完整性和信号完整性解决方案，确保任何电路板、封装或系统万无一失。
立即开始
立即开始使用分析工具
用于多物理场分析的 Cadence OnCloud 平台
方案和定价
强大的多物理场计算软件，用于电磁、热、电源和信号完整性分析。
- 自定义仿真速度，提高生产力
- 访问基于云的文件存储，汇聚整个项目团队的输入
- 解锁几乎无限的计算求解能力
200 个小时。命名用户许可证。
提供支持
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Celsius
实现绝对精准的温度和热管理分析，涵盖整个板级和 3D-IC 设计。
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