联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合(hybrid-bonding)参考流程
HSINCHU, Taiwan & SAN JOSE, Calif., 01 Feb 2023
联华电子 (NYSE:UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同宣布,采用Integrity™3D-IC 平台的Cadence ® 3D-IC参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证,将进一步缩短产品上市时间。
联电的混合键合解决方案已经做好支持广泛技术节点集成的准备,适用于边缘AI、图像处理和无线通信应用。采用联电的40nm低功耗(40LP)工艺作为片上堆栈技术的展示,双方合作验证了该设计流程中的关键3D-IC功能,包括使用Cadence的Integrity 3D-IC平台实现系统规划和智能桥突创建。Cadence Integrity 3D-IC平台是业界首款综合解决方案,在单一平台中集成了系统规划、芯片和封装实现以及系统分析。
联华电子元件技术开发及设计支援副总经理郑子铭表示:”过去一年,我们的客户在不牺牲设计面积或增加成本的情况下,寻求设计效能的提升方法,让业界对3D-IC 解决方案的兴趣大为提升。成本效益和设计可靠度的提升是联电混合键合技术的两大主轴,同时也是此次与Cadence合作所创造的成果与优势,未来将可让共同客户享受3D设计架构所带来的优势,同时大幅减省设计整合所需时间。”
Cadence数字与签核事业部研发副总裁Don Chan表示:“随着物联网、人工智能和5G应用设计复杂性的日益增加,片上技术自动化对芯片设计师越来越重要。Cadence 3D-IC工作流程与Integrity 3D-IC平台针对UMC的混合键合技术进行了优化,为客户提供全面的设计、验证和实现解决方案,使他们能够自信地创建并验证创新的3D-IC设计,同时缩短产品推向市场的时间。”
该参考流程以Cadence的Integrity 3D-IC平台为核心,围绕高容量、多技术分层的数据库构建而成。该平台在统一的管理平台下提供3D设计完整的设计规划、实现和分析。通过在设计初期执行热能、功耗和静态时序分析,可以实现3D芯片堆栈中的多个晶粒的同步设计和分析。该流程还支持针对连接精度的系统级布局与原理图(LVS)检查,针对覆盖和对齐的电气规则检查(ERC),以及在3D堆栈设计结构中的热分布分析。
除了Integrity 3D-IC平台,Cadence 3D-IC流程还包括Innovus™设计实现系统,Quantus™寄生提取解决方案,Tempus™时序签核解决方案,Pegasus™验证系统,Voltus™ IC电源完整性解决方案和Celsius™热求解器。如需了解更多信息,请访问www.cadence.com/go/integrityflowpr。
关于联华电子
联华电子(纽约证交所代码:UMC,台湾证交所代码:2303)为全球半导体晶圆专工厂商,提供高品质的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及BCD。联电大部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发中心位于台湾,另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂,总月产能达80万片八吋约当晶圆,且全部皆符合汽车业的IATF 16949品质认证。联电总部位于台湾新竹,另在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点,目前全球约有20,000名员工。详细资讯,请参阅联华电子官网:https://www.umc.com
Note from UMC Concerning Forward-Looking Statements
Some of the statements in the foregoing announcement are forward-looking within the meaning of the U.S. Federal Securities laws, including statements about introduction of new services and technologies, future outsourcing, competition, wafer capacity, business relationships and market conditions. Investors are cautioned that actual events and results could differ materially from these statements as a result of a variety of factors, including conditions in the overall semiconductor market and economy; acceptance and demand for products from UMC; and technological and development risks.Further information regarding these and other risks is included in UMC’s filings with the U.S. Securities and Exchange Commission. UMC does not undertake any obligation to update any forward-looking statement as a result of new information, future events or otherwise, except as required under applicable law.
关于 Cadence
Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 拥有世界上最具创新精神的企业客户群,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续八年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站cadence.com.
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