聯華電子與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合 (hybrid-bonding) 參考流程
HSINCHU, Taiwan & SAN JOSE, Calif., 01 Feb 2023
聯華電子與全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)於今(1)日共同宣布以Cadence® Integrity™ 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證,助力產業加快上市時間。
聯電的混合鍵合解決方案已準備就緒,可整合廣泛、跨製程的技術,支援邊緣人工智慧(AI)、影像處理和無線通訊等終端應用的開發。雙方此次在晶圓對晶圓堆疊技術上的合作,採用聯電40奈米低功耗(40LP)製程,以Cadence Integrity 3D-IC平台驗證了該設計流程中的關鍵3D-IC功能,包括系統規劃和智能凸塊(bump)的創建。Cadence的Integrity 3D-IC平台為業界首創的全面3D-IC解決方案,可將系統規劃、晶片與封裝實現以及系統分析整合在單一平台上。
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示:「過去一年,我們的客戶在不犧牲設計面積或增加成本的情況下,尋求設計效能的提升方法,讓業界對3D-IC解決方案的興趣大為提升。成本效益和設計可靠度的提升是聯電混合鍵合技術的兩大主軸,同時也是此次與Cadence合作所創造的成果與優勢,未來將可讓共同客戶享受3D設計架構所帶來的優勢,同時大幅減省設計整合所需時間。」
Cadence數位與簽核事業群研發副總裁Don Chan表示:「隨著物聯網、人工智慧和5G應用的設計複雜性不斷增加,晶圓對晶圓堆疊技術的自動化對晶片設計工程師來說日益重要。Cadence 3D-IC設計流程及Integrity 3D-IC平台已經最佳化,結合聯電的混合鍵合技術,為客戶提供全面的設計、驗證和實現解決方案,讓客戶能自信地創建和驗證創新的3D-IC設計,同時加快上市時間。」
此參考流程以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心,建立在高容量、多技術分層的資料庫上。該平台可針對完整3D設計專案,將設計規劃、實現和系統分析,統整在一個管理平台中。在設計初期,即可針對3D堆疊中的多個小晶片一併進行熱完整性、功耗和靜態時序設計和分析。參考流程還支持系統層級、針對連接精確度的佈局驗證(LVS)檢查、針對覆蓋占比和對齊度檢查的電氣規則檢查(ERC),以及針對3D堆疊晶片設計結構中熱分佈的熱分析。
除了Integrity 3D-IC平台,Cadence 3D-IC流程還包括Innovus™ 實現系統、Quantus™萃取解決方案、Tempus™ 時序簽核解決方案、Pegasus™ 驗證系統、Voltus™IC電源完整性解決方案,以及用於系統分析的Celsius™ 熱求解器。欲了解更多訊息,請見 www.cadence.com/go/integrityflowpr.
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,總月產能超過85萬片八吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF-16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。詳細資訊,請參閱聯華電子官網:http://www.umc.com.
Note from UMC Concerning Forward-Looking Statements
Some of the statements in the foregoing announcement are forward-looking within the meaning of the U.S. Federal Securities laws, including statements about introduction of new services and technologies, future outsourcing, competition, wafer capacity, business relationships and market conditions. Investors are cautioned that actual events and results could differ materially from these statements as a result of a variety of factors, including conditions in the overall semiconductor market and economy; acceptance and demand for products from UMC; and technological and development risks. Further information regarding these and other risks is included in UMC’s filings with the U.S. Securities and Exchange Commission. UMC does not undertake any obligation to update any forward-looking statement as a result of new information, future events or otherwise, except as required under applicable law.
關於Cadence 益華電腦
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗,已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略,提供軟體、硬體及半導體IP,協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶,從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品,以應用於超大型運算、5G通訊、汽車、行動、航太、消費性電子、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。已連續八年,Cadence被財星雜誌評選為全球最佳百大職場之一。Learn more at cadence.com.
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