Cadence 以全新系統原型流程擴大支援台積電3Dblox 2.0 標準
27 Sep 2023
重點提示:
- Cadence Integrity 3D-IC 平台全面支援台積公司所有3DFabric 產品的最新 3Dblox 2.0 標準
- Integrity 3D-IC 平台在單一解決方案中獨一無二地結合系統規劃、設計實現與系統層級分析,實現無縫原型製作
- 共同客戶創建 AI、行動裝置、5G、超大規模運算和物聯網 3D-IC 設計,可以建模系統原型,以加快多晶片設計的周轉時間
台灣新竹— 全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence® Integrity™ 3D-IC平台的新系統原型流程,支持 3Dblox 2.0 標準。Integrity 3D-IC 平台完全符合 3Dblox 2.0 標準語言擴展,並且流程已針對台積電的所有最新 3DFabric™產品進行了優化,包括集成扇出 (InFO)、基板上晶圓上晶片(CoWoS®) 和整合式晶片系統 (TSMC-SoIC ®)技術。透過 Cadence 與台積公司的最新合作,客戶可創建 AI、行動裝置、5G、超大規模運算和物聯網 3D IC 設計,可以建立系統原型模型,以加快設計周轉時間。
原型製作需要在各種 3DFabric 技術中兩種不同類型的可行性檢查方法:熱和 EM-IR 分析的粗粒可行性,以及模對模連接的精細可行性。採用 Voltus ™ IC 電源完整性解決方案和 Celsius™ Thermal Solver,透過系統層級工具整合與 Integrity 3D-IC 平台進行整合,為台積公司最新的 3DFabric 配置提供無縫製作原型。透過晶片佈局解決方案,以及共同合作開發適用於 3DFabric 技術的新一代自動路由器,其中包括提升效能的原型製作功能,並透過 Integrity 3D-IC 平台,以支援台積公司的InFO和CoWoS產品。
Integrity 3D-IC 平台已通過認證,可與台積公司的3DFabric和 3Dblox 2.0 規格使用。該平台將系統規劃、設計實現和系統層級分析結合在單一平台中,由於 Cadence 3D 設計和系統分析工具之間的共用基礎架構,客戶可以更有效率地執行可行性檢查。此外,Cadence Allegro ® X 封裝解決方案也透過先進的InFO-specific設計規則檢查 (DRC) 進行了強化。
該流程支援 3Dblox 2.0 標準,提供chiplet mirroring,讓工程師可以重複使用晶片模組資料,從而提高生產力和效能。此外,流程通過 Cadence Pegasus ™ 驗證系統提供晶片間 DRC,該系統可幫助設計師自動為 DRC 創建晶片間的 CAD 圖層。
台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin 表示:「有了多種封裝選項可用於設計實現多模設計,早期的原型製作和可行性研究變得越來越重要。透過我們與 Cadence 持續合作,並加入支援 3Dblox 2.0 標準的最新原型設計功能,我們使客戶能夠利用我們全面的 3DFabric 技術和 Cadence 流程,大幅提高 3D-IC 設計生產力和上市時間。」
Cadence 資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士表示:「Cadence Integrity 3D-IC 平台是一統一解決方案,為客戶提供了一種有效的方式利用全新 3Dblox 2.0 原型設計能力,使用台積公司的 3DFabric 技術創建領先的 3D-IC 設計。」通過與台積公司密切合作,客戶採用我們新流程以配合 3Dblox 2.0 標準使用,可以通過下一代多晶片設計加快創新速度。」
Cadence Integrity 3D-IC平台包括 Allegro X 封裝技術,是公司更廣泛的 3D-IC 產品的一部分。該產品支持 Cadence 智慧系統設計 ™ 策略,使客戶能夠實現系統封裝 (SiP) 的卓越設計。有關Integrity 3D-IC平台的更多訊息,請點擊www.cadence.com/go/integrity3dic.
關於Cadence 益華電腦
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗,已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略,提供軟體、硬體及半導體IP,協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶,從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品,以應用於超大型運算、5G通訊、汽車、行動、航太、消費性電子、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。已連續九年,Cadence被財星雜誌評選為全球最佳百大職場之一。Learn more at cadence.com.
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