Tower半導體與 Cadence 擴大合作以加速汽車晶片開發
14 Jul 2022
重點提示:
- 雙方攜手合作促使共同客戶設計出具有成本與性能優化的差異化晶片。
- 汽車參考流程開發,為晶片和封裝協同設計和模擬,提供統一的設計環境。
台灣新竹—全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布和高價值類比半導體解決方案的領先晶圓代工廠 Tower半導體共同合作,深化汽車和行動產業晶片開發。通過該項合作,雙方採用 Cadence® Virtuoso® 設計平台和 Spectre® 模擬平台,開發全新全方位的汽車參考設計流程,為客戶提供更快的設計週期,並為先進的汽車晶片產品開發保持全面的設計驗證。
汽車晶片的獨特設計挑戰和分析特性需要精心設計的技術和方法組合,以符合嚴謹的 ISO 26262 規範。Cadence 和 Tower半導體科技的技術結合,雙方共同客戶可以實現汽車設計目標,並更快地獲得 ISO 26262 認證。
Cadence 總裁兼執行長 Anirudh Devgan 博士表示,「Cadence 和Tower半導體已成功合作多年,為RF和矽光子(silicon photonics) 提供解決方案,幫助我們的共同客戶開發先進產品。我們在汽車參考流程(reference flow)共同工作重點,是讓客戶能夠開發關鍵的汽車晶片,透過整合全 Cadence 工具組和 Tower半導體參考設計的工作流程,更快地開發出引人注目的產品。」
Tower半導體執行長Russell Ellwanger指出,「我們與 Cadence 的長期夥伴關係和合作,促使我們能夠不斷為客戶提供引領趨勢的設計工具,使其能共同優化地開發他們的創新模擬晶片與自建封裝。此一新參考流程為我們的客戶在開發和製造汽車時,提供功能性工具組,以滿足汽車市場的高品質和可靠性要求的高性能晶片,這再次證明了我們所提供的先進技術解決方案的堅定承諾,能夠有效應對我們客戶當前和未來的需求。」
Tower 半導體為汽車市場提供範圍廣泛的先進模擬技術平台。其中包括用於先進駕駛輔助系統的圖像感知器、RF和矽光子;用於多個特定應用晶片的混合訊號和高階模擬;以及為快速成長的電動汽車市場提供電池管理系統、馬達驅動器、車載充電器和電源轉換器的電源管理平台。這些新的參考流程進一步鞏固了公司全面的汽車產品。
Cadence 和 Tower半導體的合作支持汽車系統單晶片設計和更廣泛的 Cadence公司智慧系統(Intelligent System Design™)策略,助力客戶實現卓越的系統單晶片設計。關於Cadence 汽車解決方案的更多訊息,請參考www.cadence.com/go/CadenceAutoSol .
有關 Tower半導體的晶圓代工技術和設計支持產品的更多訊息,請參考 https://towersemi.com/
關於Cadence 益華電腦
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗,已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略,提供軟體、硬體及半導體IP,協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶,從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品,以應用於超大型運算、5G通訊、汽車、行動、航太、消費性電子、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。已連續8年,Cadence被財星雜誌評選為全球最佳百大職場之一。Learn more at cadence.com.
關於Tower半導體
Tower半導體有(納斯達克股票代碼:TSEM,TASE:TSEM)是間高價值類比半導體解決方案的領先晶圓代工廠,為消費電子、工業、汽車、行動通訊、基礎設施、醫療、航空航太和國防等不斷增長的市場提供積體電路(IC)的技術和製造平台。Tower半導體通過長期合作關係及其先進和創新的類比技術,為世界創造正面和持續性的影響,包括廣泛的客製製程平臺,如SiGe,BiCMOS,混合訊號/ CMOS,RF CMOS,CMOS影像感測器,非成像感測器,整合電源管理(BCD和700V)和MEMS。Tower半導體為IDM和無晶圓廠公司提供世界一流的設計支援,以實現快速準確的設計週期以及包括開發、轉移和優化在內的製程轉移服務。Tower 半導體為了提供客戶多晶圓廠採購和擴大產能,在以色列擁有兩個製造工廠(6吋晶圓和 8吋晶圓),在美國擁有兩個製造工廠(8吋晶圓),在日本擁有兩個工廠(8吋晶圓和 12吋晶圓),通過其 51 % 持有 TPSCo,與 ST Microelectronics 共享在義大利建立的12吋晶圓製造廠。如欲了解更多詳細資訊,請參考: www.towersemi.com
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類別:精選
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