Cadence Integrity 3D-IC 平台獲得台積電 3DFabric技術認證
26 Oct 2022
重點提示:
- Cadence的Integrity 3D-IC平台是業界首個將系統規劃、晶片和封裝實現以及系統級分析整合在單一平台的整合解決方案,是台積電3DFabric技術認證的領先全流程解決方案
- 台積電與Cadence合作開發台積電新3Dblox標準,推進三維積體電路(3D-IC)設計能力
- 共同客戶採用 Cadence 和台積電的合作產品,可以加快多晶片設計的周轉時間
台灣新竹— 全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,領先的Cadence® Integrity™ 3D-IC平台已獲得台積電3DFabric™ 的所有參考設計流程標準認證並滿足其所有參考設計流程標準,包括InFO、CoWoS®和TSMC-SoIC™技術。兩家公司共同努力合作,使Cadence能夠支持台積電3DbloxTM 標準,幫助客戶加速5G、AI、行動、超大規模運算和物聯網應用的先進多晶片封裝設計。
Cadence Integrity 3D-IC平台結合了系統規劃、設計實現、Cadence Allegro® X 封裝技術和系統級分析,是業界領先的全流程平台,支持台積電的新3Dblox標準,可加速複雜系統中的3D前端設計分區。3Dblox讓設計方法的關鍵方面更流暢,並允許小晶片重用,為Cadence系統分析工具提供無縫介面,用於早期供電網路(PDN)和通過Cadence Voltus™ IC電源完整性解決方案和Celsius™Thermal Solver進行熱分析,與通過Cadence Quantus™ 萃取解決方案和Tempus™™進行靜態時序分析。時序簽核解決方案和系統級佈局與原理圖(LVS)檢查通過Cadence Pegasus™驗證系統進行。Cadence全新的Allegro Substrate Router(ASR)技術與Allegro X封裝技術整合在一起,可實現超高密度晶粒到晶粒和晶粒到封裝RDL自動布線。
台積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示:「在當今的電子市場中,客戶在開發高度複雜的3D-IC時需要掌握每項優勢,來驅動新興應用領域。藉由確保Cadence Integrity 3D-IC平台獲得與台積電3DFabric技術認證,我們的共同客戶可以在設計效率方面獲得顯著改善,這將有助於他們將先進的多晶元解決方案快速推向市場。」
Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士表示:「我們的 Integrity 3D-IC 平台在單一平台中提供系統規劃、封裝和系統級分析,為客戶提供無縫設計創建功能和支持台積電 3DFabric 產品的全面簽核流程。我們持續與台積電合作,我們為客戶提供了一種有效的方式來利用3D晶片和多晶元技術的最新發展,而不會影響上市時間。」
Cadence Integrity 3D-IC 平台是Cadence數位和簽核產品組合的一部分,並支持更完整的Cadence智慧系統設計(Intelligent System Design)™ 整體策略,可讓系統單晶片(SoC)的設計更加卓越。有關Integrity 3D-IC平台的更多訊息,請連結www.cadence.com/go/integrity3dic.
關於Cadence 益華電腦
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗,已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略,提供軟體、硬體及半導體IP,協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶,從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品,以應用於超大型運算、5G通訊、汽車、行動、航太、消費性電子、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。已連續8年,Cadence被財星雜誌評選為全球最佳百大職場之一。Learn more at cadence.com.
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