3D-ICs (the latest technology for fitting more functionality onto a smaller chip) stack silicon wafers or dies on multiple layers and interconnects them vertically with the aim of providing better performance at reduced power.
Sounds great, but o...
Simulate/optimize the full aerodynamic performance of a car early in the design process: save time and get accurate results running any number of design variations using templated workflows.
Learn how to optimize heat transfer and carefully monitor maximum temperature ranges of all components of electric vehicles and batteries with CFD simulation.
EDA分野では、さまざまなコンピューティングソフトウェアを使用する必要がありますが、EDA業界が直面する課題は、設計チームが常に現在のプロセッサを使用して次世代SoCを設計および作成する必要があることです。しかしながら、1990年代および2000年代、マイクロプロセッサ企業(Intel、Sun、HP、Digitalなど)はプロセッサのパフォーマンスを毎年約50%向上させることによりこの問題を解決してきました。一つには、これはまさに本来のムーアの法則であり、何ら電源系の問題を引き起こすことなく、シ...
EDA分野では、さまざまなコンピューティングソフトウェアを使用する必要がありますが、EDA業界が直面する課題は、設計チームが常に現在のプロセッサを使用して次世代SoCを設計および作成する必要があることです。しかしながら、1990年代および2000年代、マイクロプロセッサ企業(Intel、Sun、HP、Digitalなど)はプロセッサのパフォーマンスを毎年約50%向上させることによりこの問題を解決してきました。一つには、これはまさに本来のムーアの法則であり、何ら電源系の問題を引き起こすことなく、シ...