Cadence Advances RF Design with Latest AWR Software
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無線改革の推進
The Cadence® AWR Design Environment® プラットフォーム は、製造の準備ができている実現可能な電子機器を開発するために、統合された高周波回路(Microwave Office®), システム(Visual System Simulator™ (VSS))、および電磁界(EM)解析(AXIEM®/Analyst™)技術と電子設計自動化(EDA)をRF/マイクロ波のエンジニアに提供します。このプラットフォームは、設計者が複雑なIC、パッケージ、PCBのモデリング、シミュレーション、検証を利用してRF /マイクロ波IPを作成し、回路動作のすべての側面に対処して、初回での成功のために最適な性能と信頼性の高い結果を実現するのに役立ちます。
Cadence RF /マイクロ波ソリューションにより、設計チームは、EDAソフトウェアポートフォリオの実証済みの機能を通じて、さまざまなプロセス技術からICとインターポーザー、PCB、およびモジュールを構築および組み立てることができます。相互運用可能なプラットフォームには、PCBおよびシステムインパッケージ(SiP)の設計用のCadence Allegro® PCB Editor、RFICおよびモジュールの設計用のCadence Virtuoso®プラットフォーム、およびモノリシックマイクロ波IC(MMIC)およびRF PCB IP設計用のCadence AWR®プラットフォームが含まれています。
プラットフォームの優位性
革新
強力で直感的なユーザーインターフェイスにより、今日の高周波半導体およびPCB技術向けのスマートでカスタマイズ可能な設計フローにより、最適なエンジニアリング生産性が保証されます。
高精度
システム、回路、およびEM解析技術が統合されているため、プロトタイプの製造とテストの前にデバイスの性能を迅速かつ正確に分析できるため、開発時間とコストを節約できます。
接続
AWRソフトウェア内で作成されたRFI Pは、Cadence RFIC、PCBおよびSiP設計プラットフォームと高度なRFワークフローを使用して、新しいプロセス技術と統合方法で設計された統合システムにすることができます
プラットフォームのハイライト
統一された設計入力
動的にリンクされた電気およびレイアウト設計入力を使用して、フロントトゥバックの物理設計フローを提供します。電気回路図に配置された部品は、標準の、独自の、またはベンダー提供の部品のライブラリ、ファウンドリが開発したプロセス設計キット(PDK)、およびAllegroパーツライブラリに基づいて、同期された物理レイアウトを自動的に生成します。
解析と分析
線形および非線形 回路の動作を調査するために、回路、システム、およびEM/マルチフィジックス解析技術を統合します。 設計者は、相互接続のin-situ EM抽出、大規模/複雑なRF構造の設計検証のためのEM分析、電源デバイスの熱分析、システムリンクバジェットによる部品仕様開発、通信規格のシステムテストベンチを使用したデバイス性能の分析を実行できます。
カスタマイズ
強力なアプリケーションプログラミングインターフェイス(API)は、一般的なプログラミング言語を使用してソフトウェアの機能を拡張し、一般的または複雑な作業と独自の設計フローを自動化するためのユーザー定義スクリプトを提供します。
相互運用性と製造
相互運用性により、Virtuosoおよび/またはAllegroプラットフォームとの回路図およびレイアウト設計の交換、完全に統合されたEM協調解析、電気ルールチェック(ERC)/デザインルールチェック(DRC)/レイアウトvs.回路図(LVS)、および製造用に利用可能なGDSII、DXF、およびGerberファイルの出力を可能にします。さらに、強力な歩留まり分析と最適化機能は、より堅牢な設計とより高い収益性のための製造公差に対処します。
設計フロー
最適化と調整を容易にするために、パラメータ化されたサブサーキットを含む複雑な階層プロジェクトをサポートします。回路、システム、またはEMベースのサブ回路を素早く開発して使用し、今日のRFフロントエンド回路で一般的な、より大規模で複雑な回路にデータを取り込むことができます。