GUC社、ケイデンスのIntegrity 3D-ICプラットフォームを活用して高性能なFinFETノードにおける複雑な3D積層ダイの設計をテープアウト
10 Jan 2024
世界的なASICベンダーであるGlobal Unichip Corporation(GUC)社が、最先端のFinFETプロセスノードで複雑な3D積層ダイ設計のテープアウトに成功しました。この設計は、フリップチップ・チップスケールパッケージを用いたWoW(Wafer on Wafer)構造で実現したメモリ・オン・ロジックの構成を含んでおり、ケイデンスのIntegrity 3D-ICプラットフォームを使用して設計されました。Integrity 3D-ICプラットフォームでは、ケイデンスのIntegrity System PlannerとInnovus Implementation Systemがシームレスに連携しているため、今回の複雑な設計におけるダイ間インターフェイスのプランニングと階層的なダイスタッキングを実現できました。このWoWの設計は、すでに最初のシリコンで成功し、検証されています。
Integrity 3D-ICプラットフォームでは、オンチップおよびオフチップの解析フローが提供されており、WoWの3D積層のダイをまたぐタイミング、パワー・プランニング、IRと熱解析、シームレスな物理的検証を行うことができます。今回の設計をテープアウトするにあたり、システムレベル解析向けの3Dプランニングと統合解析ツールに特化したIntegrity 3D-ICプラットフォームをGUC社は使用しました。プランニング後、Innovusシステムで3D積層ダイがインプリメンテーションされ、Voltus IC Power Integrity Solution でIR解析が実施されました。そして、Integrity 3D-ICプラットフォームシステムレベルのLVS検証が行われました。
GUC社コメント
Louis Lin氏(Senior Vice President、Design Services)
「FinFETノードにおけるWoWの積層チップをテープアウトできたことは、真の3D-IC技術をフルに発揮するための大きな一歩です。詳細な3D積層の全レイヤにわたってシームレスに動作するケイデンスのIntegrity 3D-ICプラットフォームを活用したことで、クロスダイ・パーティショニング、タイミング解析、パッケージのレイアウト、そして解析の最先端技術を用いて、フリップチップ・チップスケールパッケージに複雑な積層ダイの設計を実装できました。複雑な設計に対処し、高性能なFinFETプロセスノードで革新的なマルチダイの積層設計を実現できたのは、ケイデンスの3D-ICプラットフォームソリューションが包括的な機能を備えていたからでしょう。」
ケイデンス・コメント
Dr. Chin-Chi Teng(Senior Vice President and General Manager、Digital and Signoff Group)
「マルチダイソリューションの自動化を求める声が高まる中、積層ダイシステムにおけるオンチップ・オフチップの両方の複雑性に対応する包括的なソリューションを提供する必要があります。ケイデンスのIntegrity 3D-ICプラットフォームは、チッププラニング、レイアウト実装と解析が統合されており、SoCとパッケージ設計向けの最高クラスのインプリメンテーション技術と、システムレベルのプランニングと解析を結びつけるものです。業界が様々なタイプの3D積層ダイに移行し続ける中、次世代3D-IC設計に要求される技術や設計ターゲットの消費電力・性能・面積を実現する上で、Integrity 3D-ICプラットフォームは重要な成功要因です。」
ケイデンスについて
ケイデンスは30年以上にわたり蓄積してきた演算処理ソフトウェア(computational software)の専門知識を基盤とする電子システム設計業界のリーダーです。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、コンシューマー、産業向け、ヘルスケアなど成長市場において開発される様々なアプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は9年連続で、ケイデンス社を「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。
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フィールド・マーケティング部
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