ケイデンス、新しいシステム・プロトタイピング・フローにより TSMCの3Dblox 2.0規格のサポートを拡張
28 Sep 2023
要旨:
- Cadence Integrity 3D-IC Platformは、TSMCのすべての3DFabric製品で最新の3Dblox 2.0規格を完全サポート
- Integrity 3D-IC Platformは、システムプランニング、インプリメンテーション、システムレベル解析を独自の方法で1つのソリューションに統合し、シームレスなプロトタイピングを実現
- AI、モバイル、5G、ハイパースケールコンピューティング、IoTの3D-IC設計を行う設計者は共通してシステムプロトタイプのモデル化によりマルチチップレット設計のTATの短縮が可能に
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、9月27日(米国時間)、3Dblox 2.0規格をサポートするCadence® Integrity™ 3D-IC Platformをベースとした新しいシステム・プロトタイピング・フローの提供を発表しました。Integrity 3D-IC Platformは、3Dblox 2.0標準言語拡張に完全に準拠しており、フローは、InFO(Integrated Fan-Out)、CoWoS®(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、TSMC-SoIC®(System-on-Integrated-Chips)などのTSMCの最新の3DFabric製品すべてに最適化されています。ケイデンスとTSMCの最新の協業により、AI、モバイル、5G、ハイパースケールコンピューティング、IoTの3D-IC設計者は、システムプロトタイプをモデリングし、設計のTATを短縮することができます。
プロトタイピングでは、さまざまな3DFabricテクノロジーにわたって、熱解析とEM-IR解析のための粗粒度フィージビリティとダイ間接続のための細粒度フィージビリティという、2つの異なるタイプのフィージビリティ・チェック手法が必要になります。粗粒度フィージビリティは、Voltus™ IC Power Integrity SolutionとCelsius™ Thermal Solverを搭載したIntegrity 3D-ICPlatformによるシステムレベルのツール統合によって実現され、TSMCの最新の3DFabricコンフィギュレーションすべてにシームレスなプロトタイピングを提供します。細粒度フィージビリティについては、シリコン配線ソリューションと、3DFabric技術向けの次世代自動ルーターの開発における共同協力を通じて実現されます。このソリューションには、TSMCのInFOおよびCoWoS製品をサポートする性能向上プロトタイピング機能が含まれており、Integrity 3D-IC Platformを通じて実現されます。
Integrity 3D-IC Platformは、TSMCの3DFabricおよび3Dblox 2.0仕様での使用が認定されています。このプラットフォームは、システムプランニング、インプリメンテーション、およびシステムレベル解析を単一のプラットフォームに統合しており、ケイデンスの3D設計ツールとシステム解析ツールの間でインフラを共有することで、設計者はより効率的にフィージビリティ・チェックを行うことができます。さらに、Cadence Allegro® X パッケージング・ソリューションには、InFO 固有の高度なデザイン・ルール・チェック(DRC)機能が追加されています。
3Dblox 2.0規格をサポートするフローはチップレットミラーリングをサポートしており、これにより設計者はチップレットモジュールデータを再利用できるため、生産性とパフォーマンスが向上します。さらに、このフローはCadence Pegasus™ Verification Systemを通じてチップレット間DRCを提供し、設計者がDRC用のチップレット間CADレイヤを自動的に作成できるようにします。
TSMC社コメント
Dan Kochpatcharin氏 (head of the Design Infrastructure Management Division)
「マルチダイ設計のインプリメンテーションに複数のパッケージング・オプションが利用できるようになったことで、早期プロトタイピングとフィージビリティ・スタディの重要性がますます高まっています。ケイデンスとの継続的な協業と、3Dblox 2.0規格をサポートする最新のプロトタイピング機能の追加により、当社の包括的な3DFabric技術とケイデンスのフローを活用して、3D-IC設計の生産性と市場投入までの時間を大幅に改善することが可能になります。」
ケイデンス・コメント
Chin-Chi Teng (senior vice president and general manager in the Digital & Signoff Group)
「ケイデンスのIntegrity 3D-IC Platformは、お客様がTSMCの3DFabric テクノロジーを使用して最先端の3D-IC デザインを作成するために、新しい3Dblox 2.0プロトタイピング機能を活用した効率的な方法を提供する統合ソリューションです。TSMCと密接に協力することにより、3Dblox 2.0規格で使用するための新しいフローを採用するお客様は、次世代のマルチチップレット設計によるイノベーションのペースを加速することができます。」
Cadence Integrity 3D-IC Platformは、Allegro Xパッケージング・テクノロジーを含んでおり、幅広い3D-IC製品群の中の一部です。Integrity 3D-IC Platformは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略に沿ったもので、卓越したシステムインパッケージ(SiP)設計を可能にします。Integrity 3D-IC Platformの詳細については、以下をご覧ください。
www.cadence.com/go/integrity3dblox2
ケイデンスについて
ケイデンスは30年以上にわたり蓄積してきた演算処理ソフトウェア(computational software)の専門知識を基盤とする電子システム設計業界のリーダーです。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、コンシューマー、産業向け、ヘルスケアなど成長市場において開発される様々なアプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は9年連続で、ケイデンスを「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。
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