ケイデンス、2022年TSMC OIPパートナー・オブ・ザ・イヤーを6件受賞
12 Dec 2022
要旨:
- TSMCがケイデンスのEDA、クラウド、IPに関する主要な革新技術を表彰
- ケイデンスをTSMC 3DFabric Allianceの設立メンバーとして認定
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、12月12日(米国時間)、EDA、IP、クラウド・ソリューションに関して、TSMCよりOpen Innovation Platform® (OIP) Partner of the Yearを6件受賞したことを発表しました。ケイデンスは、N3Eプロセス設計インフラ、3Dblox™設計ソリューション、アナログマイグレーションフロー、RF設計ソリューション、クラウドベース生産性向上ソリューション、DSP IPに関する共同開発に対して賞を授与されました。さらに、ケイデンスはTSMC 3DFabric™ Allianceの設立メンバーとして認定されました。
今回の6件の受賞および3DFabric Allianceメンバーの認定は、以下のTSMCとの協業がベースとなっています:
- N3Eプロセス設計インフラ: ケイデンスはTSMCと緊密に連携し、TSMC N3Eプロセス技術に対応した完全なデジタルインプリメンテーションおよびサインオフ統合フローおよびカスタム/アナログフローを最適化することにより、お客様が電力、性能、面積(PPA)目標を達成し、市場投入までの時間を短縮できるよう支援しました。
- 3Dblox ™ 設計ソリューション: 最先端のCadence® Integrity™ 3D-IC 設計プラットフォームは、TSMCの3DFabric製品の認定を取得し、すべてのリファレンスフロー基準を満たしました。さらに両社は、高度なマルチダイパッケージ設計の加速に向けて、TSMCの最新3Dblo™規格とケイデンスのASR(Advanced Substrate Router)の開発に関して協業しました。
- アナログマイグレーションフロー: ケイデンスはTSMCと協業し、TSMCの先端プロセスノード上で開発されるカスタム/アナログICブロック向けに、ケイデンスのVirtuoso® 設計プラットフォームベースのプロセスノード間でデザインをマイグレーションするためのフローを開発しました。これにより設計者は、TSMCのN5またはN4プロセスで開発されたソースデザインを、N3Eプロセス技術の新しいデザインに自動的にマイグレーションすることが可能になります。
- RF設計ソリューション: ケイデンスとTSMCは、次世代モバイルおよび5Gアプリケーションの開発において、TSMC N16RFプロセスを活用するミリ波設計プロジェクトを加速するために、RF設計リファレンスフローを共同で開発しました。
- クラウドベース生産性向上ソリューション: ケイデンスは、クラウド設計環境に関するTSMCとの協業をさらに拡大し、Cadence Pegasus™Verification Systemを通じてギガスケールのデジタル設計のレイアウト検証を加速させ、設計スケジュールの短縮および計算機コストの低減を可能にします。
- DSP IP: ケイデンスは、TSMCのSoft IP9000チームとの協業を継続し、Tensilica® DSP IPをTSMCの統合フローで認証することに成功しました。
- TSMC 3DFabric Alliance: ケイデンスは設立メンバーとしてTSMCと協力し、ハイパースケールコンピューティング、モバイル、5G、AIアプリケーションに向けた先端マルチチップレットベース技術における設計・解析イノベーションを推進します。
TSMC社コメント
Dan Kochpatcharin氏 (head of the Design Infrastructure Management Division)
「TSMC OIP Partner of the Yearは、毎年デザインイネーブルメントに向けた業界のエコシステムの優れた活動を表彰する機会となっています。お客様が当社の最新技術を使用し、自信を持って設計し、それぞれの市場で競争に打ち勝つことができるよう、ケイデンス社との長年の協業を継続しています。」
ケイデンス・コメント
Dr. Chin-Chi Teng (senior vice president and general manager of the Digital & Signoff Group)
「TSMCと長年にわたり協業し、設計プロセスを加速させ、お客様が市場投入までの時間を短縮できるよう様々な重要なイノベーションを提供してきました。今回のTSMC OIP Partner of the Yearの受賞と3DFabricアライアンスへの参加は、当社のIntelligent System Design戦略の下で進めている卓越したSoC設計を実現するための様々な取り組みの成果を実証するものであり、お客様が当社の最新技術を活用して、様々なエンドマーケットで革新的な次世代製品を開発していただけることを期待しています。」
ケイデンスについて
ケイデンスは電子設計の分野における中心的なリーダーであり、30年以上に渡り蓄積したComputational Softwareに関する専門知識をベースに製品開発を進めています。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、コンシューマー、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、産業、ヘルスケアなど、最もダイナミックな市場アプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。ケイデンスは過去8年間にわたり、Fortune誌の「働きたい会社ベスト100」にランキングされています。詳細については cadence.comをご参照ください。
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