ケイデンスの3D-IC設計に関する講演がTSMC OIP Ecosystem Forum Customers’ Choice Awardを受賞
01 Mar 2022
要旨:
- フォーラム出席者による投票でケイデンスの論文が最高スコアを獲得
- 3D-IC設計プランニング、最適化、インプリメンテーション、サインオフをサポートする統合設計環境を実現するIntegrity 3D-IC Platformに関する講演
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、3月1日(米国時間)、TSMC 2021 North America Open Innovation Platform®(以下OIP)Ecosystem Forumにおけるケイデンスの講演 “Integrated Platform for 3D-IC Design” が、TSMC OIP Ecosystem Forum Customers’ Choice Awardを受賞したことを発表しました。本講演において、ケイデンスのSoftware Engineering DirectorであるThunder Layが、3D-IC設計のプランニング、最適化、インプリメンテーション、サインオフをサポートする業界初の統合設計環境Cadence® Integrity™ 3D-IC Platformの特長について説明しました。
現在の様々な設計要件に起因し、3D-ICパッケージングへの需要が高まっている中、フォーラム出席者による投票でケイデンスの論文が最高スコアを獲得しました。Integrity 3D-IC Platformに搭載された熱や電力の解析やSTA (static timing analysis) 機能により、システムレベルで個々のチップレットのPPA (Power, Performance, Area) 最適化を実現できることがフォーラムに参加した設計者に理解されました。TSMCの3Dfabric™テクノロジーに対応している本プラットフォームは、ハイパースケールコンピューティング、コンシューマー、5G通信、モバイル、自動車などのアプリケーションを新たに設計するお客様に対して最適な設計環境を提供します。
Integrity 3D-IC Platformについての詳細はwww.cadence.com/go/integrity3dicをご参照ください。
TSMC社コメント
Suk Lee氏(Vice President・Design Infrastructure Management Division)
「今回のケイデンスの講演において、Integrity 3D-IC PlatformとTSMCの高度な3DFabricテクノロジーを使用してPPAを向上させ開発期間を短縮するシステムレベルでの製品設計を可能にする方法について説明していただきました。今回Customers’ Choice Awardを受賞したケイデンスを祝福することができ大変光栄です。お客様が最先端3D-IC設計を実現し、差別化された製品開発を促進できるように、これからもケイデンスと協業していくことを楽しみにしています。」
ケイデンス・コメント
Don Chan(Vice President・Research & Development)
「Integrity 3D-IC Platformは、トップレベル3D-ICデザインのインテグレーションと設計管理、システムレベル解析およびサインオフに関する要件、そして費用の掛かる個別ダイの複雑な設計に対処できるよう、お客様を支援します。Integrity 3D-IC Platformが業界における他のソリューションの中で際立っている本当の理由は、ケイデンスの解析ツールと緊密に統合されていること、そしてシステムレベルでのPPA最適化によってさらなる利益をお客様に提供できるという点にあります。今回のCustomers’ Choice Awardの受賞は、TSMCとの3D-ICに関する強力な協業を反映したものです。私たちは、ケイデンスの新しいプラットフォームとTSMCの3DFabricテクノロジーにより、設計目標の達成に関して両社のお客様と協業できることを楽しみにしています。」
Integrity 3D-IC Platformは、堅牢なシリコン積層デザインの開発に向けて、3D設計および解析フローを展開するための効率の良いソリューションを提供します。本プラットフォームはケイデンスのデジタルおよびサインオフ製品ポートフォリオの構成要素であり、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略と協調し、卓越したシステムオンチップ (SoC) 設計を可能にします。
ケイデンスについて
ケイデンスは30年以上にわたり蓄積してきた演算処理ソフトウェア(computational software)の専門知識を基盤とする電子システム設計業界のリーダーです。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、コンシューマー、産業向け、ヘルスケアなど成長市場において開発される様々なアプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は7年連続で、ケイデンス社を「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。
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