ケイデンス、Integrity 3D-ICプラットフォームがTSMC 3DFabric製品向けに認定
27 Oct 2022
要旨:
- システムのプランニング、チップおよびパッケージングのインプリメンテーション、システムレベルの解析を単一プラットフォーム上に統合した業界初の総合ソリューションであるケイデンスの Integrity 3D-IC プラットフォームが、TSMC の 3DFabric 技術向けの主要なフルフロー設計ソリューションとして認定
- TSMCとケイデンスが協業し、3D-IC設計の進化に向けたTSMCの新規格「3Dblox」を開発
- ケイデンスとTSMCの製品を使用する開発者は、マルチチップレットの設計ターンアラウンドタイムを加速することが可能
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、10月26日(米国時間)、業界をリードする設計ソリューションCadence® Integrity™ 3D-IC プラットフォームが、TSMCの3DFabric™製品(InFO、CoWoS®、SoIC™)技術を含む)向けの設計リファレンスフローに求められるすべての基準を満たし、認証を取得したことを発表しました。両社は協業の一環として、5G、AI、モバイル、ハイパースケールコンピューティング、IoTアプリケーションなど高度なマルチダイパッケージの設計を加速するために、ケイデンスのTSMC 3DbloxTM規格向けサポートを実現しました。
Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームは、システムのプランニング、インプリメンテーション、Cadence Allegro® Xパッケージング、システムレベル解析など各ソリューションを統合し、複雑なシステムの3Dフロントエンド設計分割を加速するTSMCの新規格3Dbloxに対応した業界最先端のフルフロー設計プラットフォームです。3Dbloxは、設計メソドロジの主要な部分を合理化し、チップレットの再利用を可能にします。3Dbloxは、Cadence Voltus™ IC Power Integrity SolutionとCelsius™ Thermal Solverによる電力供給ネットワーク(PDN)と熱解析、Quantus™ Extraction SolutionとTempus™ Timing Signoff Solutionによる抽出とスタティックタイミング解析、Pegasus™ Verification Systemによるシステムレベルのレイアウト対回路図(LVS)チェックなど、ケイデンスのシステム解析ツールとのシームレスなインターフェースを提供しています。また、ケイデンスの新しいASR(Allegro Substrate Router)技術は、Allegro Xパッケージング技術と統合され、超高密度なdie-to-die、die-to-packageのRDL自動配線を可能にします。
TSMC社コメント
Dan Kochpatcharin氏(head of the Design Infrastructure Management Division)
「今日のエレクトロニクス市場において新たなアプリケーション分野を支える高度な3D-ICを開発するために、お客様はあらゆる可能性を追求しています。Integrity 3D-ICプラットフォームがTSMC 3DFabric技術向けに認証されるようケイデンスと取り組んできたことで、我々の共通のお客様は設計効率を大幅に向上させ、高度なマルチチップ・ソリューションを迅速に市場に投入できるようになります。」
ケイデンス・コメント
Dr. Chin-Chi Teng(senior vice president and general manager in the Digital and Signoff Group)
「当社のIntegrity 3D-ICプラットフォームは、システムのプランニング、パッケージング、システムレベル解析技術を単一のプラットフォームでサポートし、お客様に対してシームレスな設計環境とTSMCの3DFabric製品に対応した包括的なサインオフフローを提供します。TSMCとの協業を継続することによって、お客様は市場投入までの時間を犠牲にすることなく、3Dチップやマルチダイの最新設計技術を効率的に活用していただくことが可能になります。」
Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームは、当社の広範な3D-IC設計製品の一部であり、システムオンチップ(SoC)の卓越した設計を可能にする Intelligent System Design™戦略をサポートします。Integrity 3D-ICプラットフォームに関する詳細については www.cadence.com/go/integrity3dicをご参照ください。
ケイデンスについて
ケイデンスは電子設計の分野における中心的なリーダーであり、30年以上に渡り蓄積したComputational Softwareに関する専門知識をベースに製品開発を進めています。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、コンシューマー、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、産業、ヘルスケアなど、最もダイナミックな市場アプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。ケイデンスは過去8年間にわたり、Fortune誌の「働きたい会社ベスト100」にランキングされています。詳細については cadence.comをご参照ください。
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