ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を拡大し、3D-IC設計を推進
18 Oct 2022
要点:
- Die-on-die 3D-IC積層に対応するCadence Integrity 3D-ICプラットフォーム搭載リファレンスフローを実現
- 両社の継続的な協業により、積層ダイ設計における最適なTSV配置を提供
- ダイ上の最適な3次元構造配置を検討し、面積や配線長に関するペナルティを削減するとともに、ダイごとにPPAを最適化することが可能
Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) の協業パートナーであるケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、10月17日(米国時間)、3D-IC設計の加速に向けてSamsung Foundryとの協業を拡大したことを発表しました。継続的な協力関係により、Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームを搭載したリファレンスフローが実現し、Samsung Foundryの3D-ICメソドロジーの活用を推進します。ケイデンスの設計プラットフォームを使用することで、ハイパースケールコンピューティング、モバイル、自動車、AIに向けた複雑な次世代アプリケーションの開発者は、各ダイの電力、性能、面積(PPA)を大幅に最適化することが可能になります。
チップを3D-IC構成で積層する場合、積層チップをつなぐTSV(Through-Silicon Via)などサイズの大きな3次元構造により、2D構成と比較し設計のPPAに影響を与える可能性があります。例えばこれらの3次元構造により、標準的なセル配置領域をブロックしてしまい、配線リソースにも大きな影響を与えてしまいます。Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームは、このような課題を軽減し、複数のTSV挿入シナリオを作成し、配線長のペナルティを低減しながらダイ上の最適な3D構造配置を決定し、PPAと設計生産性を向上します。また、本プラットフォームでは、3D-IC設計のプランニング、実装、サインオフを1つのコックピットから行うことができ、設計プロセスをより迅速かつ容易にすることが可能になります。
Samsung Electronics社コメント
SangYun Kim氏(vice president of the Foundry Design Technology Team)
「先端ノードで積層ダイ設計を行うお客様は、常にPPAを犠牲にすることなく当社の技術を最大限に活用することを要求してきます。ケイデンスとの協業により実現した高度な3D-IC設計環境は、複数ダイのスタッキングに必要な追加構造によるPPAの悪化を防ぎ、3Dデザインを構築する革新的な技術を両社の顧客に提供します。ケイデンスと開発した3D-ICシステムプラニングリファレンスフローの成功により、お客様独自のマルチダイ積層設計の目標を達成できると確信しています。」
ケイデンス・コメント
Vivek Mishra (corporate vice president of the Digital and Signoff Group)
「Samsung Foundryとの最近の協業により、3D-IC設計で発生する典型的な課題を回避しながら、PPAを並行して最適化することが可能になりました。Integrity 3D-ICプラットフォームは、最先端のシリコンおよびパッケージのインプリメンテーションとシステム解析機能を統合し、設計者の全体的な生産性を向上します。Samsung Foundryの高度な3D-IC機能とCadence Integrity 3D-ICプラットフォームを活用することで、お客様は高品質なマルチダイ実装のための最適なソリューションを手に入れることができます。」
Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略をサポートし、卓越したSoC設計を可能にします。Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームの詳細については、www.cadence.com/go/integrityands をご参照ください。
ケイデンスについて
ケイデンスは30年以上にわたり蓄積してきた演算処理ソフトウェア(computational software)の専門知識を基盤とする電子システム設計業界のリーダーです。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、コンシューマー、産業向け、ヘルスケアなど成長市場において開発される様々なアプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は8年連続で、ケイデンス社を「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。
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