ケイデンス、Adaptive Body Bias機能をサポートするGLOBALFOUNDRIESの 22FDX Platformを使用してテンシリカSoCのテープアウトに成功
GFの22FDXプラットフォームでサポートされるAdaptive Body Bias機能およびケイデンスのデジタル設計フルフローにより、IoT、音声処理、常時稼働センサーフュージョン向けSoCで優れた電力効率、最適なPPAを実現
Yokohama, 25 Mar 2021
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、3月24日(米国現地時間) 、GLOBALFOUNDRIES® (GF®)と協業し、GFの22FDX™ プラットフォーム上でCadence®Tensilica® のテストチップのテープアウトに成功したことを発表しました。このテストチップは、ケイデンスのデジタル設計フルフローを使用して設計され、Adaptive Body Bias (ABB) 対応のファウンデーションIP、および市場で実績のあるCadence Tensilica HiFi 5 DSP、Fusion F1 DSPを使用しています。これらのDSPは、IoT、音声処理、常時稼働(always-on)センサーフュージョンなどの高成長分野に最適なソリューションです。本テストチップでは、消費電力に関して大変優れた結果を得ることができました。
本テストチップに使用されたTensilica HiFi 5 DSP、Fusion F1 DSP、デジタル設計フルフローは、ケイデンスの広範なIntelligent System Design™戦略を支えるものであり、卓越した完成度の高いSoC設計を可能にします。Cadence Tensilica IPの詳細については、 www.cadence.com/go/tensilicagfprをご参照ください。また、ケイデンスの先端ノード設計ソリューションの詳細については、www.cadence.com/go/digitalgfprをご参照ください。
GFの22FDXプラットフォームは、RF IC、ミックスシグナルSoCなど幅広いアプリケーションで実績のあるソリューションで、テンシリカDSPにも適しています。Tensilica HiFi 5 DSPは、人口知能 (AI) 音声認識処理のパフォーマンスが優れており、情報端末、インフォテインメント、その他ボイスコントロール製品に最適なソリューションです。また、Tensilica Fusion F1 DSPは、Bluetooth Low Energy、ThreadおよびZigbee、Wi-Fi、GNSS(global navigation satellite systems) などのIoT通信と接続される狭帯域の無線通信規格の実行において大変効率的なソリューションです。
デジタル設計フルフローは、インプリメンテーション、タイミングサインオフおよびパワーサインオフのエンジンを搭載した統合設計環境で、最適なサインオフ収束を実現するとともに、設計マージン、設計の繰り返しを削減し、最適なPPA (Power, Performance, Area)を実現します。ケイデンスのデジタル設計フルフローは、フィジカル、タイミング、信頼性などの目標を同時に最適化することによって最適なサインオフ収束を実現します。22FDX上でデジタル、RF、ミックスシグナル、カスタムデザインをワンチップに統合する設計者に向けて、GFはケイデンス設計環境向けミックスシグナルOpenAccessプロセスデザインキット(PDK)を提供し、生産性を向上します。本PDKに関する詳細は www.cadence.com/go/gfmsoareleaseをご参照ください。
GF 22FDXプラットフォーム上でのテストチップ設計において使用されたケイデンスのデジタル設計フルフローには、インプリメンテーション設計をサポートするGenus™ Synthesis Solution、Innovus™ Implementation System、Modus DFT Software Solution、タイミングサインオフ、パワーサインオフ検証をサポートするTempus™ Timing Signoff Solution、Tempus ECO Option、 Quantus™ Extraction Solution、Voltus™ IC Power Integrity Solutionが含まれます。
ケイデンス・コメント
Sanjive Agarwala (Corporate VP, R&D, IP Group):
「ケイデンスは、両社共通のお客様に最高のソリューションを提供できるようGFとの協業を継続しており、その結果として、強力なデジタル設計フルフローを使用して、非常に魅力的なテンシリカDSPのPPA目標を達成したことをテストチップのテープアウトにより実証することができました。高成長を遂げているオーディオ、音声、センサーフュージョン、通信市場で製品を開発しているお客様は、ケイデンスのデジタル設計フロー、Tensilica HiFi 5 DSP、Fusion F1 DSPをGFの22FDXプラットフォームで使用することにより、非常に優れた電力効率、超低電圧、開発期間の短縮を実現することができます。」
比類のないGF 22FDXプラットフォームは、ハイパフォーマンス、消費電力、広範な機能統合により、IoT、ウェアラブル、エッジAIなど革新的なアプリケーションに取り組む設計者のための最適なソリューションです。
GLOBALFOUNDRIES社コメント
Mark Ireland氏 (Vice president of Ecosystem and Design Solutions):
「今回のテープアウトで、ケイデンスのデジタルフローとAdaptive Body BiasをサポートするテンシリカDSPのパフォーマンスを確認できました。実証されたこれらのソリューションは、GFの22FDXプラットフォームを使用するお客様にとって重要な差別化要因となります。ドレイン電圧0.5VというテンシリカDSPの競争力の高いPPA結果は、ポータブルデバイスを設計するお客様にとって大変重要なものになるでしょう。GFの22FDXソリューションによって非常に高い電力効率が要求されるポータブルデバイスの開発を実現することが可能になります。」
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