ケイデンスの車載向け設計リファレンスフロー、先端ノードデザイン開発においてSamsung Foundryの認証を取得
Yokohama, 21 Oct 2019
要旨:
- Samsung Foundry 8LPPプロセステクノロジーにおいて検証され、幅広いノードで利用可能な新しい設計リファレンスフロー
- デジタルインプリメンテーション、サインオフ検証、機能検証、およびカスタムIC設計をサポートするパッケージソフトを含む包括的な車載向け設計リファレンスフローにより、最適なPPAおよびデザインクロージャーへの最速パスを提供
- ケイデンスとSamsung Foundryの協業により開発された新しい設計フローにより、品質、信頼性、安全性に関する車載要件を満たすという確信を持ってSoCデザインを設計することが可能
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、10月17日(米国現地時間) 、先端ノードにおける車載デザインの開発に向けたケイデンスの新しい設計リファレンスフローがSamsung Foundryの認証を取得したことを発表しました。ケイデンスとSamsung Foundryは、本設計リファレンスフローの開発に関して協業し、Samsung Foundryの8nm Low-Power Plus (8LPP) プロセステクノロジーを使用して検証を行いました。今回認証を取得した設計フローは、Samsung Foundryの幅広いノードで利用可能で、ケイデンスのデジタルインプリメンテーション、サインオフ、機能検証、およびカスタムIC設計をサポートするパッケージソフトが含まれており、最適なPPA (Power, Performance, Area)および車載システムオンチップ (SoC) の安全性、品質、信頼性要件実現への最速パスをお客様に提供します。詳細な情報については、Samsung Foundryにお問合せください。
認証を取得したケイデンスの車載向け設計フローには、以下のテクノロジーが含まれています:
- デジタル設計およびサインオフ検証パッケージソフトにより、開発期間 (TAT) を最短にし、コストに影響する過剰マージンや設計繰り返しを削減して最適なデザインクロージャーを可能にします。Innovus™ Implementation System、Genus™ Synthesis Solution、Modus DFT Software Solution、Tempus™ Timing Signoff Solution、Liberate™ Characterization Solution、Voltus™ IC Power Integrity Solutionを搭載するRTL-to-GDSII設計フルフローにより車載安全性、信頼性に関する要件を満たします。
- 機能検証パッケージソフトには、Xcelium™ Parallel Logic Simulation、JasperGold® Formal Verification Platform、vManager Metric-Driven Signoff Platformを含む故障注入キャンペーンに対応する車載安全性テクノロジーを備え、機能検証からFMEDA(failure modes effects and diagnostics analysis)ベースの検証フローへのスムーズな移行が可能です。
- カスタムICデザインパッケージソフトは、故障を最小限に抑えるためにLegato™ Reliability Solutionがクラス最高のVirtuoso®およびSpectre®テクノロジーと統合され、製造の欠陥、デバイスの経年劣化、エレクトロマイグレーション、プロセスばらつき、熱やパッケージの影響など様々なデザイン上の障害を解決します。
Samsung Electronics社コメント
Jung Yun Choi氏 (Vice president of the Design Technology Team):
「Samsungとケイデンスは、この車載向け設計リファレンスフローに関して協業し、機能安全性、信頼性、品質に対応する完全な設計フローをお客様に提供します。このケイデンス設計フローは、Samsung Foundryにおいて詳細に検証されています。我々の協業により、お客様はこのハイパフォーマンス設計フローを使用することが可能となり、我々の広範なプロセステクノロジーを活用し、革新的な車載アプリケーションを確信を持って開発できます。」
ケイデンス コメント
Alessandra Nardi (Automotive solution engineering group director):
「Samsung Foundryとの協業を通じ、設計・検証フローに関連するあらゆる側面において卓越した半導体設計技術に注力してきたことにより、お客様は安全性を最重視する次世代の車載システムを実現することが可能になります。Samsung Foundryは、今回の認証作業を通じて、ケイデンスフローがすでに利用可能であることを確認しており、我々は、車載設計向けに最適化されたこの新しい設計フローを利用されるお客様と協業できることを楽しみにしています。」
ケイデンスの車載リファレンスフローは、デジタルインプリメンテーション、サインオフ、機能検証、およびカスタムIC設計をサポートするパッケージソフトを含み、デザインクロージャーへの最速パスと予測可能性の向上を提供します。本フローは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略を支えるものであり、車載アプリケーションに向けた完成度の高い先端ノードSoC (システムオンチップ) デザインの開発を促進します。さらに、車載向け設計リファレンスフローに搭載されているケイデンスツールは、“Fit for Purpose – Tool Confidence Level 1 (TCL1)” 認証を取得済みの車載用Functional Safety Documentation Kitsに含まれており、車載半導体メーカー、OEM、コンポーネントサプライヤーは、厳格なISO 26262車載安全性要件を満たすことが可能となります。ケイデンスの車載ソリューションの詳細については、www.cadence.com/go/autosprをご参照ください。
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