3D IC技术由于其高性能、小面积、小体积、低成本等优点,逐渐成为高性能芯片的最优选择。随着3D堆叠的复杂度提升,热也成为影响PPA的一个重要因素。在进行PI验证时,我们带入的温度通常是一个固定值。如何对3D设计进行热分析同时能够返回真实的温度给后端进行PI验证迭代,成为了解决这个问题的关键。Voltus结合Celsius流程,则可以将Celsius仿真后的温度以temperature map形式带入voltus,以更加精确的温度进行PI仿真验证,去除因温度不确定性引起的过悲观,指导PR更精准的实现,从而优化PPA。此外,该流程在早期设计阶段就可以进行验证,以优化芯片设计和散热方案,尽早排除迭代风险。