在如今的芯片设计中,电热问题是一个重要的考虑因素,因为芯片的工作温度会影响它们的性能和可靠性。常规的热仿真往往将芯片的功耗作为唯一的热源,这会导致仿真出的芯片结温等参数和实际情况有一定的偏差,因为封装上的电流产生的焦耳热也对芯片的温度场有一定的贡献。为了将这一部分焦耳热考虑进去,更精确地完成电热联合仿真,本汇报使用Cadence Celsius PowerDC工具,基于有限元算法(FEA)将DC IRdrop仿真和热仿真相结合,通过对芯片功耗和相应位置电流电压源以及材料电学参数随温度变化情况的设置,完成了几组电热联合仿真,并将仿真结果和某主流热学仿真软件的仿真结果以及实测结果进行了对比,均有较高的吻合度。在本汇报中还详细介绍了使用PowerDC进行电热联合仿真的操作流程,通过对该流程的推广,可以帮助提升相关部门精确热仿真的能力。综上所述,使用Cadence Celsius PowerDC工具进行仿真可以帮助PKG设计人员更好地理解芯片的电热特性,并优化设计,以提高其电热性能和可靠性。