随着芯片制造工艺不断接近物理极限,使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中,为3D设计提供了系统完善的解决方案。其中传统的die-by-die流程在3D结构建立后分别对两个die进行2D物理实现,同时工具也开发了concurren multi_die optimization的物理实现流程。此工作在实际项目中,使用Cadence Integrity 3D-IC 工具,针对性地建立concurrent multi_die的PnR流程,将两颗die在同一个DB中实现并行placement、3D结构单元(Hybrid Bonding bump/TSV)的位置优化、时钟树综合和绕线。协同优化的3D PnR方案相比于2D方案、die -by-die方案在设计整体结果上有更好的表现。